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磁控溅射氧化铝和氧化锌 已有2人参与
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我刚刚接触磁控溅射，做了氧化物TFT器件，，氧化铝做绝缘层，氧化锌为有源层，制备完之后，发现器件很容易被击穿，没有一点场效应，电流还有随着电压增大下降的趋势，猜想可能是氧化铝太薄，但是加大膜厚后，依然如此，而且感觉有源层溅射的也不均匀，溅射设备是三个靶，头碰头，基片可以旋转，没有充氧，也没有使用退火，我想问一下有没有遇到过这种情况的？应该怎么解决？谢谢！ [ Last edited by sddtc888 on 2014-3-17 at 10:54 ] |
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2楼2014-03-15 20:54:14