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sipin210

新虫 (初入文坛)

[求助] 【求助/交流】酶切后的粘性末端补平

最近在改造载体,想先将基础载体酶切,得到粘性末端,然后用takara的dna blunting kit补平,再进行平端的连接。做了一次,没有筛到阳性克隆。请问大家有blunting的经验吗?
还有,我可不可以将高保真酶和酶切回收产物72度共浴,从而利用高保真酶的3‘-5’外切酶活性把粘性末端切平呀?
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空谷幽风

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★
dhd997(金币+3): good 2011-08-08 18:20:15
1.你的做法理论上是完全可行的,但实验没成功还只自己找找原因,另外补平后建议做一下载体的去磷酸化。
2.将高保真酶和酶切回收产物72度共浴个人感觉这样做不行,也没见到过有这么做补平的
a?,c??ae~?a,EURc§?c?μé-,cs,,a‘?é?“i1/4?i1/4?i1/4?i1/4?
2楼2011-08-08 12:15:44
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shaquila

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

sipin210(金币+1): thx~很有用,很多想法我都会试试看能不能成功~ 2011-08-09 10:08:09
lz是那端突出,你考虑用哪种酶不仅仅要考虑是否有活性,还要考虑活性的大小,不同酶的外切酶活性有的是针对粘端,有的是针对平端,有的甚至内凹也能切~~~
lz关于自连可以看看这个
http://muchong.com/bbs/viewthread.php?tid=2941363
3楼2011-08-09 09:25:04
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shaquila

金虫 (正式写手)

自连时候一定要小心,klenow和t4 pol反应条件要掌握好就没事了
如果用接头,基本没有什么要注意的,就是体系正确很容易连接
4楼2011-08-09 13:43:32
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sipin210

新虫 (初入文坛)

谢谢啦~上一次blunting失败,我分步双酶切质粒之后做了胶回收,并补平,直接连我的平端的目的片段,长了四十多个斑,鉴定都没有连上我的目的片段55.。。
我这两天打算再做一次补平,用试剂盒和高保真延伸都试一下。
我仔细看了一下,我用EcoRI和HindIII双酶切载体,得到了两个5‘的突出端,理论上高保真酶的5’3‘聚合酶活性就会补平粘性末端吧?
然后我估计我的连接过程也存在问题,我的目的片段是重叠pcr得到的,胶回收之后损失很大,这回我大批量回收哎...
5楼2011-08-12 11:06:28
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