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【求助/交流】酶切后的粘性末端补平
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最近在改造载体，想先将基础载体酶切，得到粘性末端，然后用takara的dna blunting kit补平，再进行平端的连接。做了一次，没有筛到阳性克隆。请问大家有blunting的经验吗？ 还有，我可不可以将高保真酶和酶切回收产物72度共浴，从而利用高保真酶的3‘-5’外切酶活性把粘性末端切平呀？ |
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shaquila
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4楼2011-08-09 13:43:32
空谷幽风
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2楼2011-08-08 12:15:44
shaquila
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【答案】应助回帖
sipin210(金币+1): thx~很有用，很多想法我都会试试看能不能成功~ 2011-08-09 10:08:09
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lz是那端突出，你考虑用哪种酶不仅仅要考虑是否有活性，还要考虑活性的大小，不同酶的外切酶活性有的是针对粘端，有的是针对平端，有的甚至内凹也能切～～～ lz关于自连可以看看这个 http://muchong.com/bbs/viewthread.php?tid=2941363 |
3楼2011-08-09 09:25:04
5楼2011-08-12 11:06:28
