关于耐高温树脂

随科学技术的快速发展，航空航天等行业对耐高温树脂复合材料提出了迫切的需求，不仅要求树脂复合材料易成型、绿色节能（可低温固化），而且要求树脂复合材料可耐更高温度，且赋有耐烧蚀、防热、透波、隐身等功能特性。因此，耐高温树脂成为高性能复合材料重要发展方向。

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图片来源：科学出版社

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关于芳炔树脂

芳炔树脂是以芳炔类单体为原料合成的高性能热固性树脂，具有易加工(低温固化)、高耐热、低介电、高热解残留率、高温可陶瓷化的特征，用其制备的复合材料可耐450℃以上的高温，作为功能或功能结构一体化复合材料树脂基体展现出很好的发展潜力和应用前景。

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含硅芳炔树脂的特性

含硅芳炔树脂是一种引入硅元素的芳基多炔树脂，其特殊的组成和分子结构使其集有机物与无机物特性和功能于一身，硅元素的引入不但使树脂具有更优异的耐热性，而且赋予树脂优良的介电性能和高温陶瓷化性能，可作为耐烧蚀防热材料、耐高温透波材料以及耐高温陶瓷的前驱体材料等。

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含硅芳炔树脂及其复合材料的发展及应用

华东理工大学在上世纪90年代和新世纪初相继开展了聚芳基乙炔树脂和含硅芳炔树脂的研究工作，在分子结构设计的基础上，发展了新型结构的芳炔树脂，综合性能得到大幅度提升，并实现了工程化制备和应用。创新研制的芳炔树脂，以绿色易加工、低介电、高热分解温度和残留率等为特征，可在低于200℃下固化成型，固化过程中无小分子放出，其固化物介电常数低于3.0，热分解温度高于500℃，无机杂化的含硅芳炔树脂耐热性更高，热分解温度高达640℃，是目前热固性树脂中热稳定性最高的树脂，适用复合材料RTM成型、模压成型等工艺，可作为耐烧蚀防热、宽频透波、高温绝缘等功能或功能结构一体化复合材料的树脂基体，也可用作陶瓷前躯体、封装等材料，展现出很好的发展潜力和应用前景。

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参考资料：科学出版社《黄发荣教授 | 耐高温芳炔树脂及其复合材料》

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为了更好地了解耐高温含硅芳炔树脂及其复合材料行业发展，2021年11月18-20日在上海举行的“Carbontech碳纤维及碳/碳复合材料论坛” 特邀 华东理工大学 黄发荣教授 莅临本次大会，分享《耐高温含硅芳炔树脂及其复合材料研究进展》主题报告。
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本报告将介绍一种高耐热的含硅芳炔树脂的设计、合成和结构与性能表征及含硅芳炔树脂的纤维复合材料的制备与性能。

嘉宾介绍

黄发荣，华东理工大学二级教授，汇贤学者，任特种功能高分子材料及其相关技术教育部重点实验室主任，长期从事特种树脂及其复合材料研究开发工作。

先后在国内外期刊和学术会议上发表400余篇学术论文，编著书5部；申请中国发明专利60余项；获国家技术发明二等奖1项、省部级科技奖一等、二等、三等奖各1项。任中国复合材料学会荣誉理事、上海复合材料学会常务理事等。
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另外，黄发荣等编著的《耐高温芳炔树脂及其复合材料》书籍已于2020年12月出版，全书共十八章，主要以芳炔树脂为主线，围绕树脂合成、树脂反应、树脂结构与性能、树脂改性、树脂应用等内容展开。书中在简单介绍合成芳炔树脂的原料之后，依次阐述聚芳基乙炔树脂及其复合材料和含硅芳炔树脂及其复合材料，其中涉及芳炔树脂的发展、合成方法、固化成型、结构与性能关系，以及芳炔树脂作为先驱体和复合材料基体的应用等主题；并根据芳炔树脂的特点，探讨了芳炔树脂材料在航空航天等高技术领域中应用前景；还介绍了一些芳炔封端的高性能树脂及其复合材料。

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