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有关水热法合成四氧化三铁包裹硅后再包裹介孔硅

作者 fhq123
来源: 小木虫 500 10 举报帖子
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按着赵东元的水热法合成四氧化三铁,合成直径约150nm,然后继续包硅壳发现硅壳厚度改变不了,TEOS的量已经很多,接着包介孔硅无论加TEOS的量是多少硅层厚度也不怎么变。

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  • 精华评论
  • 努力飞的猪

    我按照这个方法做的时候包第一层普通二氧化硅没问题,但只要一加模版剂ctab之后最终形成的产物非常容易聚,并且似乎肉眼都能看到一点点颗粒,有老师知道我该怎么解决吗

  • 珂柯柯柯柯

    请问洗涤的时候一般超声吗

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