大家好，我做的是Cu3Pd@SiO2催化材料，这个材料在空气中400度焙烧4小时后，分别在300度、400度、500度和600度纯氢气还原，然后，在300度做常压CO2+H2反应即逆水汽变换反应，结果发现，催化剂的催化活性随着还原温度的降低，而催化活性升高。我自己猜想，难道催化剂的表面0价态的金属原子会随着还原温度的降低而增多么，然后导致催化活性提高；还是因为高温还原，使催化剂团聚了呢，我感觉这个可能性不太大，因为Cu3Pd纳米粒子都被SiO2包裹着呢，应该不会发生团聚。

跪求了解这方面知识的大神，讲解一下，这是什么原因造成的呀@andyyyu 返回小木虫查看更多