这是一个工业界博士后聘用，由复旦大学联合中国最大半导体公司之一，联合培养博士后。拥有雄厚的资源支持，学术界和工业界跨界合作。

要求：
全日制博士毕业，微电子，物理，电子工程，材料科学方向。表达能力强，中英文书写能力强。
1.）有纳米电子器件或者半导体器件加工工艺和相关测量，纳米材料的生长，有电子电路经验优先考虑。
2.) 有电子器件 TCAD 仿真、器件紧凑模型、电路仿真经验优先考虑。

学术界导师个人简介：
2019. 12 至 今: 复旦大学 信息学院/专用集成电路与系统国家重点实验室，正教授研究员，博导
2016. 9 至 2019. 12: 美国高通 公司（圣地亚哥）研发总部, 主任工程师 (人工智能芯片技术)
2011.09 至 2016.09：美国英特尔（intel）公司美国研发总部, 高级工程师 (10nm finfet技术)
2006.09 至 2011.09：美国 常青藤 宾夕法尼亚大学（upenn）博士 （石墨烯传感芯片）
2002.09 至 2006.07：南京大学，物理学，学士
荣誉：
2019. 上海市特聘专家
2019. 国家中组部特聘青年专家
主要成就：
1. 在 science等杂志发表论文 20余篇，国际引用 2500 次以上；
2. 在半导体技术领域拥有美国专利及专利申请 50 余项；

工业界导师：
来函回复。

待遇：
1.）薪水不低于35万/年，优秀者可达 50 - 60 万/年。正直实现拿工业界薪水，干学术界研究的梦想。
2.）国外学校毕业博士，推荐申请复旦和国家的引进博士后计划。
3.）此外享受复旦大学博士后所有待遇，如人才住房，子女教育等等。 返回小木虫查看更多