当前位置: 首页 > 导师招生 >电子封装材料热管理相关领域

电子封装材料热管理相关领域

作者 mayongtyut
来源: 小木虫 200 4 举报帖子
+关注

研究方向:金刚石复合热沉材料制备及性能表征,招收硕士生2名,感兴趣的学生可以联系:714998841@qq.com 返回小木虫查看更多

今日热帖
  • 精华评论
  • 蔡广开

    总分:305
    专业: 工学->材料科学与工程->材料学
    英语: 49
    政治:68
    科目一:102
    科目二:86

  • CYRK12

    内容已删除

  • 我学上学啊

    内容已删除

  • 100750

    总分:318
    专业: 工学->材料科学与工程->材料加工工程
    英语: 58
    政治:60
    科目一:107
    科目二:93,

猜你喜欢
下载小木虫APP
与700万科研达人随时交流
  • 二维码
  • IOS
  • 安卓