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1.电镜技术:SEM,TEM,FIB
2.形貌分析:表面,内部,三维
3.样品制备:SEM制样,TEM制样,EBSD制样,金相制样
4.力学性能:常规力学,试样加工,纳米力学.物理性能:电学测试,磁性测试,热学测试,核磁分析,空隙分析
6.微纳加工:掩膜制造,光刻技术,薄膜生长,金属镀膜,刻蚀技术,划片工艺,离子注入,晶圆键合,芯片代工,CMP磨拋技术,缺陷分析,引线键合
7.X射线分析:颗粒分析,表面元素,内部结果,结晶分析,残余应力,薄膜成分,物相分析
8.成分分析:质谱,光谱,能谱,波普,燃烧分析,重量分析,化学分析
9.封装测试:塑料封装,陶瓷封装,高温封装
10.可靠性分析:环境实验,振动实验,冲击实验,跌落实验,DPA实验,功率循环,电学实验
11.失效性分析:红外热像仪,超声扫描,显微拍照,抗静电测试,镀层,离子束抛光,CT,X射线等等。
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