研究方向：纳米抛光材料及原子级表面平整技术
方向介绍：随着先进电子产品性能的不断提高，许多部件表面要求达到原子级平整。化学机械抛光（CMP）是目前几乎唯一的全局平面化加工技术，广泛应用于先进电子制造行业中产品部件（如集成电路晶圆、计算机硬盘、LED蓝宝石晶片等）表面的超精密抛光。CMP研究涉及化学、机械（摩擦学）、材料、物理等多学科领域交叉。近十年来，本课题组连续8次获得国家自然科学基金的资助，课题组与企业联系也十分紧密。本方向可培养博士研究生，对该方向的研究学习可锻炼培养学生多学科专业的知识与科研能力。
要求：
欢迎具有英语六级，化学或材料等相关背景的学生，211学校、有志读博的学生优先考虑。

联系人：雷老师  hong_lei2005@163.com，021-66137104。 返回小木虫查看更多