各位虫友,本人非化学专业,最近在找一种有机粘连剂,稍微耐点高温,耐酸,找到了BCB和聚酰亚胺,但是网上资料都是研究固化后的机械、力学和热稳定性等材料性质,本人想了解下这两种材料固化之后有没有什么办法可以去除,实在找不到相关资料了,求助一下虫友们。 返回小木虫查看更多
这两个聚合物都是耐温优异的高分子,稳定性和力学都不错,想除去相对困难,还要看你的使用环境,极端条件也能除去,就看基材能不能受得住了,比如乙炔焰、等离子体刻蚀什么的
你是在研究理论机理还是找去除胶粘剂的产品啊? 我这边有几款产品对硅酮胶粘剂、环氧、聚氨酯胶粘剂都有比较好的溶解性,可用于解胶和残胶清洗,环保型的,低毒,不腐蚀工件,可以给你试试对BCB和聚酰亚胺的清除效果,有意私聊。
这两个聚合物都是耐温优异的高分子,稳定性和力学都不错,想除去相对困难,还要看你的使用环境,极端条件也能除去,就看基材能不能受得住了,比如乙炔焰、等离子体刻蚀什么的
你是在研究理论机理还是找去除胶粘剂的产品啊?
我这边有几款产品对硅酮胶粘剂、环氧、聚氨酯胶粘剂都有比较好的溶解性,可用于解胶和残胶清洗,环保型的,低毒,不腐蚀工件,可以给你试试对BCB和聚酰亚胺的清除效果,有意私聊。
目前只是找去除的方法,目前胶的选用在环氧树脂、BCB和聚酰亚胺这几种中间,在工艺中起到粘连的效果,而且需要粘连性比较好,工艺完成之后有希望能够稍微好去除一点,能够溶解去除最好
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主要是用于半导体材料的粘连,不能承受这些极端条件。除了BCB和聚酰亚胺,还找了环氧树脂,但是环氧树脂有的说能够通过丙酮等有机溶剂加热溶解,有的又说不可溶解,实在不知道信什么了。
好的,没理解错的话你需要胶粘剂+解胶剂这样的一个组合,既然胶粘剂已经基本框定了范围,接下来就找对这几种待选胶粘剂有良好去除作用的解胶剂了,可以试试我们的解胶产品
电子级的胶黏,工艺处理后再出去,现在工业上都用的特殊的高分子量压敏胶,价格很贵的
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