2021碳基半导体材料及器件产业发展论坛
一、背景介绍
当前,由美国开启的“硅基微电子时代”相对成熟,但中国在基于硅基CMOS技术的传统芯片产业一直被西方“卡脖子”。中国“芯”如何突围,打破困境,实现自主创新?基于此,DT新材料以“实现芯片国产化”为主题,促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的,邀请行业知名专家、青年学者、国内重点企业开展产学研会议和交流活动,推动我国半导体技术与产业快速发展。
二、组织机构
主办单位 DT新材料
承办单位 宁波德泰中研信息科技有限公司
三、会议信息与论坛亮点
论坛目的 以碳基半导体为切入点,开辟新型半导体道路,实现产业化,推动‘中国芯’发展
论坛时间 5月底(5月27-29日)(拟定)
论坛地点 宁波(拟定)
论坛安排 第一天:会议签到
第二天:技术前沿论坛
第三天:产业市场论坛
论坛报告设置 主论坛特邀报告+邀请报告+申请报告+青年学者沙龙
论坛接受申请报告、青年学者报告(欢迎自荐及推荐)
(方向:碳基纳电子学、碳基材料、金刚石、碳化硅等第三代半导体、碳基器件、功率器件等器件方向及工艺等)
论坛亮点
1、“碳基半导体”符合发展理念,符合国家政策扶持方向
2、避免同质化竞争,半导体同类会议非常多,但是碳基半导体相关的会议基本没有,利用新概念,抢占先机
3、会议范围涵括学术界、产业界,不仅仅是不落地的纯学术会议,侧重于未来有可能实现产业基础的研究以及器件性能研究产业链涉及政产学研资用,同时涵盖各发展阶段,利于协作推进
会议征文 未来半导体行业的推动需要青年学者积极参与,因此,论坛将设置主论坛、青年学者沙龙及总结讨论等环节,并面向全国广大科研工作者和工程技术人员进行征文
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报名参会
联系人: 李蕊
电话:13373875075
邮箱:luna@polydt.com,
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