岗位名称：可靠性设计工程师。
岗位职责：1、创造性地解决板级焊点、芯片在板应用应力可靠性问题，通过材料、结构设计解决焊点长期温循疲劳问题。
2、热-力耦合等复杂场景下焊点、封装失效等机理研究和风险量化评估方法研究。
3、热-力耦合场景仿真开发。
要求：毕业时间为2020年1月1日至2021年12月31日的应届博士，材料、力学、机械等相关专业，具备ansys、abqus等有限元分析能力者优先。
公司名称：国内某知名大厂
工作地点：广东东莞
联系方式：李先生
微信：jiaohuqq 返回小木虫查看更多