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双非,木质材料,一核心,一四区,一授权专利,一在投

作者 ZZP朋
来源: 小木虫 150 3 举报帖子
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做的方向是多孔介质热质耦合传递模拟,运用COMSOL软件。现在申请有些晚了,因为研究的东西有些气色,想继续努力学习下。不知道有没有导师或者同学能指点下迷茫的我。感谢!

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