晶体粉末XRD衍射强度怎么解释
长了一块晶体，取了一小块砸碎研磨做了xrd，晶面的衍射强度跟标准卡片完全不一样。图中红色的是样品的，c面的衍射峰很强（衍射条件是l=2n，所以没有（001）（003）这些），黑色的是标准图谱，研磨时间越久，c面的这些衍射峰越强。
这是什么原因？（001）是晶体的解理面，是因为压片时候粉末的取向问题吗？还有 为什么（006）最强？为什么（008）比（004）强那么多？
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有人吗 (･_･;?
自己实验做出来的和标准图谱的强度不一样是很正常的现象，从图来看你的每个峰的位置基本是可以一一对应的，而且基本没有什么杂峰。强度差异的问题还是出在晶体制备的条件、方法和晶体生长的环境等方面。因为晶体在生长过程中由于跟标准图谱的制备方法或者是生长条件差异比较大导致的晶体取向不同。但是你这个峰差的有点过分了呀
样品讲？是测试的样品量太少引起的吗？感觉不会是这个原因吧
，
如果长得好的话，不可能差太多，你这个差太多了，估计是晶体没有长好。
择优生长了，如果是单晶都是(00L)的峰