各位大佬，你们见过电流密度越大，硬度越小的情况吗？
本人做的是电沉积纳米晶Cu，小电流时是111择优生长，随着电流增大，变为200面择优生长，奇怪的是随着电流密度的增大，其硬度也随之下降，有知道的大佬们帮我解答一下，在线等，比较急！！！！
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只考虑取向的话，可以参考单晶铜沿不同晶体学方向拉伸的文章
，
老师，您有没有一些推荐的文章呢