稍微加热+超声震荡

抽真空除泡

加稀释剂

先测一下树脂粘温曲线升温速率2～5 k/min都行，测定其表观凝胶温度点A ℃，找出低于A ℃ 30～50℃的粘度最低点B ℃，测B℃的黏时曲线，该温度的黏时表观凝胶点为C s。有这些数据之后，将你的树脂体系在真空干燥箱中加热到B ℃并抽真空，时间最好不要超过C/2 s，注意里边气泡大小不要将树脂溢出模具，感觉要溢出时降低真空度，气泡变小在加大真空度，具体操作还是要自己多试几次。

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之前博士做四五次都没问题，现在自己回来弄了一套，做了几次，常常遇到不能硬化完全的问题，软乎乎的，也不知道咋回事。温度、时间、程序都没有差别的。