求助！！！！金属基复合材料的增强机制！！
我在论文中分析激光选区熔化成形金属基复合材料的强度增加可以归因于Hall-Petch、Load-Bearing和Orowan强化机制，然后审稿人审稿意见有一条问我：为什么认为材料强度的增加是由于这几个强化机制？并要求做一个明确的分析。
金属基复合材料基本上不就热膨胀系数失配导致的位错密度、纳米粒子的Orowan强化、晶界增多导致变形阻力增加的Hall-Petch关系（细晶强化）和增强相与基体之间的界面结合（Load-bearing）四种嘛…这咋回复呀？？
返回小木虫查看更多
今日热帖
京公网安备 11010802022153号
我不太清楚你用的什么增强体，orowan的话是否能观察到位错环，载荷传递断口处是否能观察到增强体的断裂或者拔出。最好能结合你的扫描和投射数据综合分析，这样更能说明问题。
审稿人的意思，应该是让你针对你认为的每个强化机制都能拿出证明的证据。而不是笼统只说出这几个增韧机制的名称。
个人认为，不一定非要把增韧机制都说清楚，挑两三个主要的，把证据做足，前因后果写清楚就行。实在没证据的增韧机制就不写，或者再最后解释的部分几句话带过。
纳米TiB2增强体，在铸态材料的透射照片中能观察到TiB2颗粒周围的位错环，但是在SLM材料中没有观察到，分析认为是SLM过程中激光热效应导致位错退火。断口处能在韧窝的底部观察到TiB2颗粒。这些我在文章中都有写呀= =
，
针对每个机制我都有电镜照片或者透射照片说明的，可能需要在讨论部分在重新说一下哪些机制对应那些东西？
可以定量计算一下，这些机制都比较成熟了，直接找现成的公式，然后和你的实验结果比较一下。这样看起来科学性也会更强一点