诚招电子封装方向硕士研究生4人(金属材料、焊接、电子封装方向本科毕业)
导师招生名额出来了
重庆理工大学
电子封装方向
项目经费充足
希望金属材料、焊接、电子封装方向本科生方向本科生有志青年进入
诚招硕士研究生4人,限男生
待遇优厚
个人详细情况见https://zs.yjs.cqut.edu.cn/info/1714/2088.htm
麻烦有兴趣的发简历和成绩到ggs@cqut.edu.cn
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导师招生名额出来了
重庆理工大学
电子封装方向
项目经费充足
希望金属材料、焊接、电子封装方向本科生方向本科生有志青年进入
诚招硕士研究生4人,限男生
待遇优厚
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总分:289
专业: 理学->化学->物理化学
英语: 67
政治:76
科目一:85
科目二:61
总分:317
专业: 工学->电子科学与技术->电路与系统
英语: 45
政治:66
科目一:77
科目二:129
总分:317
专业: 工学->电子科学与技术->电路与系统
英语: 45
政治:66
科目一:77
科目二:129
总分:309
专业: 工学->电气工程->电力系统及其自动化
英语: 66
政治:60
科目一:63
科目二:120,
总分:277
专业: 工学->材料科学与工程->材料加工工程
英语: 50
政治:59
科目一:87
科目二:81
内容已删除
总分:281
专业: 工学->电子科学与技术->物理电子学
英语: 43
政治:60
科目一:66
科目二:112