材料加工方向,博士申请
本人目前研二,本硕双非,英语四级:531,六级:487。已发表SCI两篇(IF分别为:1.56/2.2),第三篇SCI大修在改,第四篇文章的主体实验及数据分析已完成。硕士方向:钎料焊接/电子封装。课题为,InSnZn钎料的相关研究。
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