招聘面向芯片封装应用高分子材料耐候性研发人员 北京 国企
岗位职责:
1. 负责高分子电子封装材料耐候性(光照、高低温、湿热、盐雾)测试方案制定;
2. 负责高分子封装材料户外可靠性机理分析及寿命评估体系建立;
3. 负责高分子封装材料封装成型关键工艺及技术研发。
岗位资格:
1. 具有材料、化学、电化学等相关专业研究生及以上学历;
2. 有新型高分子材料、汽车用高分子材料研发相关经验优先;
3. 熟悉电镜、红外光谱、XRD等材料表征相关设备者优先;
4. 必须具备团队精神、良好的沟通能力和学习能力,以公司利益为重。
[ Last edited by fuzhen9229 on 2018-1-24 at 09:51 ]
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[ Last edited by fuzhen9229 on 2018-1-30 at 15:06 ]
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芯片厉害
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