求问微机械加工以及微电子器件加工方面可投稿的会议
所做的东西涉及微器械和结构的加工与测试分析，同时也建立了理论模型与有限元仿真。但由于实际流水后的结构测试结果并不满意，可用数据不多且不连续，所以用做验证有限元与理论模型的实验支撑不是太充足。
投过IEEE SENSOR会议两次都被拒了，我知道的就只剩MEMS会议和TRANSDUCERS会议了，这两个会议按手头的东西我觉得中的可能性接近于零，想问问虫友们是否知道相关的其他会议，我翻了好久的IEEE会议集，太多，看得眼花缭乱的……无奈就等做伸手党了……
很穷，金币就只能意思一下了……
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京公网安备 11010802022153号
自己顶，别沉了……
2016通信与电子信息工程国际会议
The International Conference on Communication and Electronic Information Engineering
October 15th -16th, 2016
2016通信与电子信息工程国际会议是一个为国内外研究人员举办的有关于通信与电子信息工程的年度会议。伴随这激动人心的展览，会议将于2016年10月15-16日在中国广州举办。作为会议组委会，我们诚挚的邀请杰出的学者和工程师们参与本次会议。
本次会议收录的论文将以论文集的形式由World Scientific Publishing Company出版。论文集将提交EI和CPCI检索。优秀论文将推荐至EI或SCI期刊。
本次会议还邀请了Prof. Shien-Kuei Liaw, National Taiwan University of Science and Technology, Taiwan， Prof. Rong-Jong Wai, National Taiwan University of Science and Technology, Taiwan 和Prof. Bo Ai, Beijing Jiaotong University, China 作主题演讲。
一、 征稿对象
高校或科研院等相关领域教师，在读研究生，博士研究生，博士后研究生均可投稿。
二、 征稿主题
计算机与信息技术，电子科技和无线通信网络等相关主题。
三、 稿件要求
1. 全文采用英文编写，须包含摘要，正文和参考文献等。无语法错误。
2. 论文提交时请一并注明标题/作者姓名/通信方式等。
3. 所投稿件应是未开公开发表的学术论文，具有较强的理论性和技术性，对实际工作有良好的参考价值，研究方法严谨，观点明确，材料翔实，文献引用规范。
4. 具体格式见参考模板www.ceie2016.org全文以不超过6页为宜。
5. 请将文章以附件【word和pdf】的形式发至会议邮箱
四、 重要日期
截稿日期：2016年9月27日
录用通知：投稿后的5-7天
注册截止日期：2016年10月11日
会议时间：2016年10月15-16日
五、 联系方式
1. 电话：15307143923
2. 邮箱：ceie2016@163.com
CEIE通信与电子信息工程国际会议会务组，
试试MESA还有个NANO应该也可以吧。PowerMEMS不知道合不合适。感觉中的概率都挺大的