【求助】微晶尺寸和晶片厚度的问题
晶片厚度增加与微晶尺寸减小这二者矛盾吗？我用DSC测经过处理的材料，熔点增加，这就表明晶片厚度增加，但再用XRD测微晶尺寸和晶片间距，貌似又都有所减小，这二者矛不矛盾啊？？
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DSC测的是宏观的结果
XRD测的是微观的结果
那这宏观和微观矛不矛盾呢？XRD测得是一个晶胞上个晶面的尺寸，那晶片厚度是怎么理解呢？
貌似用小角看微晶尺寸和晶片厚度，我不太懂，
DSC熔点升高可能是增厚的结果。
微晶尺寸是用谢乐函数计算的吗？那是广角。
片晶厚度是小角测的吗？你那边不错，测试的很全面。
要是比较片晶厚度小角就够了，DSC意义不大。结晶温度低，晶核多，微晶尺寸会小的，片晶厚度也会低，这时DSC升温过程中的退火和增厚可能导致熔点偏高。
晶片厚度我是直接按高物书上的Thomson方程，它那个方程的意思就是说，熔点高，就表明晶片厚度增加，结晶结构完善。我就是不知道这个结果与用广角测的XRD显示晶面微晶尺寸减小矛不矛盾。我测的是纤维，只不过一个是未经任何处理的原纤，一个是原纤经过一些后处理。
结晶温度低，晶体自然不会完善，片晶薄，微晶尺寸小。DSC的熔点不一定代表真实厚度，有等温增厚和退火的因素。
厚度增加而微晶变小，这个不能说矛盾，但也不能说合理。
你也许可以这样解释：片晶增厚了，导致晶体侧向尺寸减小。
[ Last edited by kovacs on 2009-6-3 at 09:18 ]
，
呃，我不是很理解你说的“DSC的熔点不一定代表真实厚度，有等温增厚和退火的因素”。这是什么意思？升温速率都是一样的啊，嘿嘿，指点一下～～