学习，帮顶。建议楼主把图贴上，以便高手解答。

晶粒开始聚集长大了，这样反应在峰上的变化就是锐度增加
向高度角移动，说明移动的相应晶面的晶面间距减小了，如果整体都有不同程度的高角移动，那说明晶胞收缩了

峰高与浓度含量有关，峰宽小可能制备时不均匀，粒径太大导致的，从制备方法上找原因吧
向高角度偏移则有利于晶胞参数的准确测量

分析是这样的，问题是为什么循环后会发生这些变化呢？

反应循环之后，晶粒变大，也就是说催化剂纳米颗粒开始团聚了。这其实是催化剂老化试验当中遇到的普遍问题。防止晶粒的烧结一直是难点和热点。因为你用的催化剂是复合氧化物,其它氧化物在高温下会掺杂到CeO2晶格当中，造成CeO2晶胞参数的变化。如果掺杂离子半径比Ce4+离子小，那么CeO2晶胞会变小，表现为衍射峰向高角度偏移。反之亦然！

我自己的理解和楼上的朋友一样，我现在困惑的是，为什么循环会造成掺杂呢？

所谓氧化还原循环，在还原过程中，会有大量热释放出来，这时催化剂一般都会存在热点效应，即局部某点温度比较高的问题，比如热点问题在热稳定性不好的Cu催化剂上就会经常出现，局部的热点会促使催化剂的表面迁移速率或活性增加，从而诱发晶粒长大或烧结现象的发生。一般情况下，可通过相互作用强的助剂或是导热性好的添加剂作为抗烧结剂等，抑制这现象的发生，