【讨论】分析微电子做器件和IC设计的优劣，介绍就业情况和以后发展状况
本人要读研究生，但是我可以选择的方向只有做微电子器件，做IC设计，或者做电路设计，大家能不能替小弟分析下这方面的一些情况啊。本人是农民出身，不怕苦不怕累，自认为还有点智商，更不怕难，最主要的就是Money和以后行业的潜力。另外相对于微电子，电路与系统怎么样，就业前景和以后发展情况呢？
PS:我是今年刚保送中科院上海技术物理研究所的，这里主要做红外传感器以及相关的产业，像风云卫星，红外遥感等。我现在不知道该如何选择啊，做器件我觉得没什么前途，而且这方面军用较多，就业面太窄，感觉IC设计就业面要广一些。我学过热力学统计物理，量子力学，固体物理，半导体物理，半导体器件，模电，数电，模拟集成电路（扎拉维），数字集成电路，专用集成电路，VHDL，而且都还学的不错。现在只是不了解现在半导体产业的相关情况。不知道半导体产业现在做什么的多，需要什么样的人才。
[ Last edited by bslt on 2009-11-3 at 19:42 ]
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京公网安备 11010802022153号
第一 ： 单纯做电路设计，应该需要多年的功力。
第二： IC设计方面潜力是巨大，但是差距也是巨大。发展前景被大家所看好，但是目前相关行业发展还是比较薄弱。现在来说一般是做芯片的系统集成比较多，也就是SOC， 这方面的公司最多，以后工作也好找。
按目前的就业来看，SOC的工作会比较好找，电路设计次之，接着是IC设计。
SOC主要就是软件，写代码，做嵌入式。
IC设计的，需要用FPGA来做验证。
[ Last edited by suton on 2009-5-19 at 15:41 ]
我是微电子研究生，做器件与IC来说，IC公司多一些，但是国内的公司IC软件大部分都是盗版的，听行内人说全国的IC只有20%是盈利的，但是还是有很多人愿意学IC，可能认为这个很热。
做器件，也要学软件，不过这要看你研究的到底是哪种器件，现在器件太多了，能把一个PN结搞得全透都不容易，不过我感觉LED很有前途
如果做IC，设计，生产，封装，测试。这四个环节，就业及发展利弊，大家也讨论下吧！
发光二极管主要用来做什么？
呵呵
我也是今年研究生的啊
我的方向主要是敏化太阳能电池的
诶
也不知道怎么样啊？
我就是做LED的，主要是外延，没感觉有任何前途。以后改行做IC工艺去了。
我是学微电子专业的。在IC公司做过几年。谈谈自己的看法。
1、做IC，设计，生产，封装，测试。
这四个环节中，一般的IC公司都做设计，规模大一些的，
会涉及到设计和测试；通常不会涉及到封装和生产，因为
这两个行业都有专门的单位来完成；我所指的生产是指投片厂，
比如，中芯国际，UMC等等。
2、设计又分为前端和后端，通常指系统设计，代码设计，版图设计；
测试其实也分为系统测试和硅片测试和封装片测试。
3、每一块做得好，收益都不错。
4、看个人的兴趣爱好。
祝大家好运，