一般是空冷的，不过空冷表面会氧化。

铜导热 性能很好的，一会就冷却了。我们都是空冷！ 表面有一层氧化皮。我是学高性能铜合金功能材料的

谢谢诸位，但是还想知道这三种方式对时效的影响

如果要求导电性好点，可以考虑用炉冷
如果要求硬度高点，可以考虑用空冷甚至水冷

想对比一下固溶和冷变形对时效过程的影响

引用回帖:

Originally posted by 湘竹仙子 at 2009-4-9 08:46:
想对比一下固溶和冷变形对时效过程的影响

如果是这样的话哪种方式都可以，只要所有的实验采用同一种方式既可，以便增加对比性。不过考虑到你是气氛保护处理，猜测可能是怕氧化表面脱合金元素吧，不妨采用气氛保护炉冷。但是个人认为，铜合金时效温度不高，实验室不用气氛保护也可。如果你是做的薄带那又另当别论。

这个问题你可以咨询一下本版的顾问老先生，他是铜合金专家
，

谢谢，版主说的很有道理，但是在比较的同时还有得到综合性能最高的参数的目的。所以比较讲究。本实验的式样厚度为1.5mm。气氛保护是为了防止氧化，但也许像版主说的时效温度不高，空冷需要时间不长，表面不会有太厚的氧化层。再看看顾问老先生怎么说