我现在也是用刷子直接刷上的，不过那个要加热的硅油槽也得自己搭建，还没搞清楚！

（2）涂覆
涂覆前要将银浆搅拌均匀，必要的时候加入适量的银浆稀稠。用玻璃棒涂覆银浆，表面平滑。在一定程度上，使表面均匀一致。在60 oC的烘箱中将银浆烘干，使部分溶剂徐徐挥发，以免烧银时使银层起皮。
（3）烧银
烧银分为四个阶段：
第一个阶段：由室温到350 oC，主要是烧银浆中的粘合剂。溶剂最早挥发，200 oC左右，树脂开始熔化，使银膏均匀地覆盖在陶瓷表面。所有粘合剂碳化分解，全部烧除干净。这一阶段因有大量气体产生，升温速度每小时最好不要超过150 oC-200 oC，以免银层气泡或开裂。
第二阶段：升温速度可稍快，有气体逸出。
第三阶段：由500 oC到最高烧渗温度700 oC，碳酸银及氧化银分解还原为金属银。在700 oC温度保温5 min即可。
第四阶段为冷却阶段：从缩短周期和获得致密的优质银层来看，冷却速度越快越好，但降温过快要防止陶瓷开裂，一般每小时不超过350-400 oC。

我以前做的时候也是用毛笔刷上去的
一般顺反各先刷两遍
然后放到烘箱干燥，之后再拿出来观察下，如果还有不平整的再补点上去之后再干燥
就行了

看上去感觉这方法挺原始的，可我那课题组硬是用这方法做了五年，老板也没说啥

自己设计做个丝网版就可以了
银浆可以去买的
硅油可能要买好一点的
最好有个夹具

1.涂银浆：拿小刷子，蘸银浆后适当在容器口边挤一下，别让小刷子上沾太多银浆。均匀涂1面，烘箱中烘干。之后就是重复，每面涂3次，2次也可以。
2.烧银，一般500多度烧半小时就行
3.极化：先在硅油中煮至无气泡。然后在极化用的硅油中极化即可，极化温度就是硅油的温度。极化仪器的使用，可以参考说明书

有专业的膜厚测试仪

有没有不用烧的银浆？？

目前工厂传统的采用丝网印刷技术!也是目前最好效率,最高的方法.用此技术一般烧成后银层厚度在0.01-0.015mm左右.当然和涂覆的银浆厚度有关.我们一般涂覆两遍或一遍!成本低.
银浆分为高温银浆(800度)和低温银浆(120-200度)两种,具体烧成温度视各厂家的银浆组成和工艺需求.
1.高温银浆烧成后与陶瓷结合力好,表面阻抗低.外观漂亮.具体烧成是设定一个温度曲线,使银浆达到最高温度完全反应生成洁白的银面.银层与陶瓷表面会反应生成玻璃相和金属粉末微晶结合,所以结合力好.
2.低温银浆在较低温度反应生成,具体配方我没研究,只是使用过,相对高温银浆外观差.阻抗高,但仍适用用压电陶瓷,而且不错,但相比较总体成本高,且对工厂来说，保持产品稳定性不易控制.故未采用.
3.化学镀和真空镀镍、金。镀镍后需要处理，否则表面阻抗和性能阻抗会很高。镀金成本高但性能好，适合于利润高的产品。
4.高温银钯浆。成本价格高，适合于低温共烧的材料的电极采用。
5.其他国外的工艺。
丝网价格在15-200之间，你设计图案，供应商都可以做。
印刷一定保持陶瓷片表面干净，无灰尘杂质；否则会影响银面质量。
极化介质油国内一般采用硅油，其特点：沸点高，导热好、流动性好、性能稳定性好，不变质、绝缘阻抗高，非常适合高压极化。但清洗需要有机溶剂，污染环境、成本高，且不易清洗干净。会影响银面质量，及最后产品质量。
国外有采用蓖麻油和花生油极化，易清洗，成本低！产品质量好。但要求蓖麻油和花生油质量好。
极化电源：直流高压小电流电源。极化温度；极化介质油的实际温度。极化槽制作非常简单，放热电偶来控制加热棒通电及来控制温度。


以上为我工作几年的体会，理论和表达可能不是很好。请见谅，希望多多交流。提出问题一起解决，