冷结晶是升温到一定温度结晶的情况

一般的结晶是降温的结晶吧

好像是在这样，冷结晶在dsc可以观察到

升温时在高于玻璃化温度发生的结晶，也是一种表征聚合物结晶能力的参数

冷结晶现象是由于材料内部该结晶的部分，因为温度与时间的的限制，而无法百分之百完全结晶，则这些未完成结晶的部分，当一旦机会来临，温度高于丁g后，分子链因为柔软。。。

一般来说，升温的 DSC 曲线上有三个峰：低温的两个放热峰为玻璃化转变峰和冷结晶峰，峰所在的温度分别为玻璃化温度（Tg）和冷结晶温度（Tcc）；高温的吸热峰为熔融峰，峰所在的温度为熔融温度（Tm）。降温的 DSC 曲线上有一个放热峰为热结晶峰，峰所在的温度为（Tmc）。玻璃化温度（Tg），反映链段的柔顺性，代表着结晶下限温度；Tm为熔点；Tcc 为冷结晶温度，Tmc 为熔体结晶温度，二者分别是指在升温过程中和从熔体降温过程中聚合物结晶峰最大处的温度。一般来说，衡量结晶性能，可以用过冷度ΔTmc=Tm-Tmc和过热度ΔTcc=Tcc-Tg来初步的定性分析。ΔTcc表明了在低温阶段进行冷结晶的难易程度，其值越小，意味着 Tg以后较低的温度就可发生结晶，结晶能力越强，即易于冷结晶；ΔTmc越小，表明熔体在降温时易于形成晶核，结晶速度越快，材料的结晶性能越好，

4楼的说的很对，我赞同

引用回帖:

Originally posted by liufeng212 at 2008-5-1 10:10:
一般来说，升温的 DSC 曲线上有三个峰：低温的两个放热峰为玻璃化转变峰和冷结晶峰，峰所在的温度分别为玻璃化温度（Tg）和冷结晶温度（Tcc）；高温的吸热峰为熔融峰，峰所在的温度为熔融温度（Tm）。降温的 DSC  ...

请教一下红色字体部分：
升温的 DSC 曲线中，玻璃化转变时链段逐步活跃，似乎需要吸热；
而结晶转变时，链段变得规整，似乎需要放热。
请问以上理解对吗？和你的描述冲突了
当然后面的熔融峰应该是需要吸热的

[ Last edited by lavendershare on 2008-5-4 at 23:09 ]