应《网络安全法》要求，自2017年10月1日起，未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用，请尽快对帐号进行手机号验证，感谢您的理解与支持！

24小时热门版块排行榜    

小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 关于耐高温SiC芯片在AlN基座上粘结固定的问题
81/1返回列表
查看: 1383  |  回复: 7
只看楼主 @他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏    在APP中查看

yinianyici

新虫 (初入文坛)

[求助] 关于耐高温SiC芯片在AlN基座上粘结固定的问题 已有2人参与

请问，怎么实现SiC芯片在AlN基座上的粘结固定？用玻璃粘结的话，因为芯片工作温度可达1200 C，玻璃粘结也不可靠，有没有
什么粘结固定方案？或者我应该从哪里着手解决这个问题？
回复此楼

» 猜你喜欢
1楼 2016-03-08 17:13:20
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

guoj5292

铁杆木虫 (著名写手)
不知道采取基板金属化工艺，然后采取焊接方式可行吗
赞一下 回复此楼
Don’twaittobelonelytorecognizethevalueofafriend..youshouldactivate.
2楼2016-03-08 19:57:22
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

yinianyici

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by guoj5292 at 2016-03-08 19:57:22
不知道采取基板金属化工艺，然后采取焊接方式可行吗

有道理，另外有没有人可以做这一个。
赞一下 回复此楼
3楼2016-03-08 21:07:30
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

yinianyici

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by guoj5292 at 2016-03-08 19:57:22
不知道采取基板金属化工艺，然后采取焊接方式可行吗

你说的有道理。但是AlN与SiC都是陶瓷，就算把AlN金属化了，也不能焊接吧。不知道把SiC芯片也金属化可行不。另外你发的不是应助贴，我无法给你金币。
赞一下 回复此楼
4楼2016-03-08 21:15:38
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

igzotft

木虫 (著名写手)
1. 1st step---metallization on AlN ceramic substrate.
    You can have Cu sheets or plates dir bonded on AlN susbstra by
    DBC (direct bond copper) or AMB(active metal brazing) process.
2. 2nd step----SiC chip bonded on the metallized AlN substrate.
    SiC chip is able to joined on the Cu sheet through wire  
    bonding or soldering  process with active-metal containing   
    filler material.  .
赞一下 回复此楼
Nosbig
5楼2016-03-10 17:15:18
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

igzotft

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
yinianyici: 金币+5, ★★★很有帮助, Does this method satisfy the high temperature(1200 C) condition? 2016-03-11 16:39:31
1. 1st step--Bonding copper sheet or sheet  with AlN ceramic substrate by DBC or AMB process.
2. 2nd step--Bonding SiC chip with Cu metallizated AlN susbstrate through soldering or wire bonding process.
赞一下 回复此楼
Nosbig
6楼2016-03-10 17:25:08
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

上海依阳

禁虫 (著名写手)
感谢参与，应助指数 +1
本帖内容被屏蔽
7楼2016-03-11 09:35:21
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

yinianyici

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
6楼: Originally posted by igzotft at 2016-03-10 17:25:08
1. 1st step--Bonding copper sheet or sheet  with AlN ceramic substrate by DBC or AMB process.
2. 2nd step--Bonding SiC chip with Cu metallizated AlN susbstrate through soldering or wire bonding proc ...

据我所知，铜的熔点是1083度左右，达不到1200摄氏度的要求
赞一下 回复此楼
8楼2016-03-11 16:55:30
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
相关版块跳转 我要订阅楼主 yinianyici 的主题更新
81/1返回列表
普通表情 龙 兔 虎 猫
信息提示
关闭
请填处理意见
关闭