| 查看: 1159 | 回复: 7 | |||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | |||
[求助]
关于耐高温SiC芯片在AlN基座上粘结固定的问题 已有2人参与
|
|||
|
请问，怎么实现SiC芯片在AlN基座上的粘结固定？用玻璃粘结的话，因为芯片工作温度可达1200 C，玻璃粘结也不可靠，有没有 什么粘结固定方案？或者我应该从哪里着手解决这个问题？ |
回复此楼» 猜你喜欢
依托企业入选了国家启明计划青年人才。有无高校可以引进的。
已经有14人回复
-
江汉大学解明教授课题组招博士研究生/博士后
已经有3人回复
-
AI 太可怕了，写基金时，提出想法，直接生成的文字比自己想得深远，还有科学性
已经有11人回复
-
依托企业入选了国家启明计划青年人才。有无高校可以引进的。
已经有11人回复
igzotft
木虫 (著名写手)
- 应助: 1 (幼儿园)
- 金币: 2684.4
- 帖子: 2117
- 在线: 891.5小时
- 虫号: 1908992
- 注册: 2012-07-24
- 专业: 碳素材料与超硬材料
【答案】应助回帖
★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
yinianyici: 金币+5, ★★★很有帮助, Does this method satisfy the high temperature(1200 C) condition? 2016-03-11 16:39:31
感谢参与，应助指数 +1
yinianyici: 金币+5, ★★★很有帮助, Does this method satisfy the high temperature(1200 C) condition? 2016-03-11 16:39:31
|
1. 1st step--Bonding copper sheet or sheet with AlN ceramic substrate by DBC or AMB process. 2. 2nd step--Bonding SiC chip with Cu metallizated AlN susbstrate through soldering or wire bonding process. |
6楼2016-03-10 17:25:08
2楼2016-03-08 19:57:22
3楼2016-03-08 21:07:30
4楼2016-03-08 21:15:38