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关于耐高温SiC芯片在AlN基座上粘结固定的问题 已有2人参与
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请问，怎么实现SiC芯片在AlN基座上的粘结固定？用玻璃粘结的话，因为芯片工作温度可达1200 C，玻璃粘结也不可靠，有没有 什么粘结固定方案？或者我应该从哪里着手解决这个问题？ |
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3楼2016-03-08 21:07:30
2楼2016-03-08 19:57:22
4楼2016-03-08 21:15:38
igzotft
木虫 (著名写手)
- 应助: 1 (幼儿园)
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- 帖子: 2117
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- 虫号: 1908992
- 注册: 2012-07-24
- 专业: 碳素材料与超硬材料
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1. 1st step---metallization on AlN ceramic substrate. You can have Cu sheets or plates dir bonded on AlN susbstra by DBC (direct bond copper) or AMB(active metal brazing) process. 2. 2nd step----SiC chip bonded on the metallized AlN substrate. SiC chip is able to joined on the Cu sheet through wire bonding or soldering process with active-metal containing filler material. . |
5楼2016-03-10 17:15:18
