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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 关于耐高温SiC芯片在AlN基座上粘结固定的问题
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yinianyici

新虫 (初入文坛)

[求助] 关于耐高温SiC芯片在AlN基座上粘结固定的问题 已有2人参与

请问，怎么实现SiC芯片在AlN基座上的粘结固定？用玻璃粘结的话，因为芯片工作温度可达1200 C，玻璃粘结也不可靠，有没有
什么粘结固定方案？或者我应该从哪里着手解决这个问题？
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1楼 2016-03-08 17:13:20
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yinianyici

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by guoj5292 at 2016-03-08 19:57:22
不知道采取基板金属化工艺，然后采取焊接方式可行吗

你说的有道理。但是AlN与SiC都是陶瓷，就算把AlN金属化了，也不能焊接吧。不知道把SiC芯片也金属化可行不。另外你发的不是应助贴，我无法给你金币。
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4楼2016-03-08 21:15:38
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guoj5292

铁杆木虫 (著名写手)
不知道采取基板金属化工艺，然后采取焊接方式可行吗
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Don’twaittobelonelytorecognizethevalueofafriend..youshouldactivate.
2楼2016-03-08 19:57:22
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yinianyici

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by guoj5292 at 2016-03-08 19:57:22
不知道采取基板金属化工艺，然后采取焊接方式可行吗

有道理，另外有没有人可以做这一个。
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3楼2016-03-08 21:07:30
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igzotft

木虫 (著名写手)
1. 1st step---metallization on AlN ceramic substrate.
    You can have Cu sheets or plates dir bonded on AlN susbstra by
    DBC (direct bond copper) or AMB(active metal brazing) process.
2. 2nd step----SiC chip bonded on the metallized AlN substrate.
    SiC chip is able to joined on the Cu sheet through wire  
    bonding or soldering  process with active-metal containing   
    filler material.  .
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Nosbig
5楼2016-03-10 17:15:18
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