| 查看: 1171 | 回复: 7 | |||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | |||
[求助]
关于耐高温SiC芯片在AlN基座上粘结固定的问题 已有2人参与
|
|||
|
请问，怎么实现SiC芯片在AlN基座上的粘结固定？用玻璃粘结的话，因为芯片工作温度可达1200 C，玻璃粘结也不可靠，有没有 什么粘结固定方案？或者我应该从哪里着手解决这个问题？ |
回复此楼» 猜你喜欢
329求调剂
已经有5人回复
-
材料求调剂一志愿哈工大324
已经有8人回复
-
286求调剂
已经有7人回复
-
083000学硕274求调剂
已经有7人回复
-
311求调剂
已经有8人回复
-
一志愿C9材料与化工专业总分300求调剂
已经有9人回复
-
311求调剂
已经有3人回复
-
291求调剂
已经有6人回复
-
一志愿厦门大学化学学硕307求调剂
已经有9人回复
-
286求调剂
已经有10人回复
igzotft
木虫 (著名写手)
- 应助: 1 (幼儿园)
- 金币: 2684.4
- 帖子: 2117
- 在线: 891.5小时
- 虫号: 1908992
- 注册: 2012-07-24
- 专业: 碳素材料与超硬材料
|
1. 1st step---metallization on AlN ceramic substrate. You can have Cu sheets or plates dir bonded on AlN susbstra by DBC (direct bond copper) or AMB(active metal brazing) process. 2. 2nd step----SiC chip bonded on the metallized AlN substrate. SiC chip is able to joined on the Cu sheet through wire bonding or soldering process with active-metal containing filler material. . |
5楼2016-03-10 17:15:18
2楼2016-03-08 19:57:22
3楼2016-03-08 21:07:30
4楼2016-03-08 21:15:38
