应《网络安全法》要求，自2017年10月1日起，未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用，请尽快对帐号进行手机号验证，感谢您的理解与支持！

24小时热门版块排行榜    

小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 关于耐高温SiC芯片在AlN基座上粘结固定的问题
北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
81/1返回列表
查看: 1170  |  回复: 7
只看楼主 @他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏    在APP中查看

yinianyici

新虫 (初入文坛)

[求助] 关于耐高温SiC芯片在AlN基座上粘结固定的问题 已有2人参与

请问，怎么实现SiC芯片在AlN基座上的粘结固定？用玻璃粘结的话，因为芯片工作温度可达1200 C，玻璃粘结也不可靠，有没有
什么粘结固定方案？或者我应该从哪里着手解决这个问题？
回复此楼

» 猜你喜欢
1楼 2016-03-08 17:13:20
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

guoj5292

铁杆木虫 (著名写手)
不知道采取基板金属化工艺，然后采取焊接方式可行吗
赞一下 回复此楼
Don’twaittobelonelytorecognizethevalueofafriend..youshouldactivate.
2楼2016-03-08 19:57:22
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

yinianyici

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by guoj5292 at 2016-03-08 19:57:22
不知道采取基板金属化工艺，然后采取焊接方式可行吗

有道理，另外有没有人可以做这一个。
赞一下 回复此楼
3楼2016-03-08 21:07:30
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

yinianyici

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by guoj5292 at 2016-03-08 19:57:22
不知道采取基板金属化工艺，然后采取焊接方式可行吗

你说的有道理。但是AlN与SiC都是陶瓷，就算把AlN金属化了，也不能焊接吧。不知道把SiC芯片也金属化可行不。另外你发的不是应助贴，我无法给你金币。
赞一下 回复此楼
4楼2016-03-08 21:15:38
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

igzotft

木虫 (著名写手)
1. 1st step---metallization on AlN ceramic substrate.
    You can have Cu sheets or plates dir bonded on AlN susbstra by
    DBC (direct bond copper) or AMB(active metal brazing) process.
2. 2nd step----SiC chip bonded on the metallized AlN substrate.
    SiC chip is able to joined on the Cu sheet through wire  
    bonding or soldering  process with active-metal containing   
    filler material.  .
赞一下 回复此楼
Nosbig
5楼2016-03-10 17:15:18
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

igzotft

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
yinianyici: 金币+5, ★★★很有帮助, Does this method satisfy the high temperature(1200 C) condition? 2016-03-11 16:39:31
1. 1st step--Bonding copper sheet or sheet  with AlN ceramic substrate by DBC or AMB process.
2. 2nd step--Bonding SiC chip with Cu metallizated AlN susbstrate through soldering or wire bonding process.
赞一下 回复此楼
Nosbig
6楼2016-03-10 17:25:08
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

上海依阳

禁虫 (著名写手)
感谢参与，应助指数 +1
本帖内容被屏蔽
7楼2016-03-11 09:35:21
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

yinianyici

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
6楼: Originally posted by igzotft at 2016-03-10 17:25:08
1. 1st step--Bonding copper sheet or sheet  with AlN ceramic substrate by DBC or AMB process.
2. 2nd step--Bonding SiC chip with Cu metallizated AlN susbstrate through soldering or wire bonding proc ...

据我所知，铜的熔点是1083度左右，达不到1200摄氏度的要求
赞一下 回复此楼
8楼2016-03-11 16:55:30
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
相关版块跳转 我要订阅楼主 yinianyici 的主题更新
81/1返回列表
普通表情 龙 兔 虎 猫
最具人气热帖推荐 [查看全部] 作者 回/看 最后发表
[考研] 304求调剂 +4 曼殊2266 2026-03-27 4/200 2026-03-28 07:22 by Iveryant
[考研] 085701环境工程，267求调剂 +13 minht 2026-03-26 13/650 2026-03-28 07:14 by mmm just
[考研] 求调剂 +6 白QF 2026-03-21 7/350 2026-03-28 00:42 by 白QF
[考研] 274求调剂 +17 顾九笙要谦虚 2026-03-24 23/1150 2026-03-27 15:16 by caszguilin
[考研] 化学308分求调剂 +8 你好明天你好 2026-03-23 9/450 2026-03-27 14:01 by 杨光于青云
[考研] 329求调剂 +4 星野? 2026-03-26 4/200 2026-03-27 12:00 by 不吃魚的貓
[考研] 考研调剂 +10 呼呼？~+123456 2026-03-24 10/500 2026-03-27 11:46 by wangjy2002
[考研] 085600材料与化工306 +10 z1z2z3879 2026-03-21 11/550 2026-03-27 11:31 by wangjy2002
[考研] 351求调剂 +4 麦克阿磊 2026-03-24 4/200 2026-03-27 00:32 by wxiongid
[考研] 341求调剂 +7 青柠檬1 2026-03-26 7/350 2026-03-27 00:19 by wxiongid
[考研] 321求调剂 +5 材料cailiao 2026-03-21 5/250 2026-03-26 20:41 by fmesaito
[考研] 一志愿厦门大学化学学硕307求调剂 +8 y7czhao 2026-03-26 8/400 2026-03-26 19:51 by 不吃魚的貓
[考研] 352求调剂 +4 大米饭！ 2026-03-22 4/200 2026-03-26 16:40 by 不吃魚的貓
[考研] 上海电力大学材料防护与新材料重点实验室招收调剂研究生（材料、化学、电化学，环境） +4 我爱学电池 2026-03-23 4/200 2026-03-25 00:59 by 1027_324
[考研] 求调剂 +6 研研，接电话 2026-03-24 7/350 2026-03-24 17:01 by barlinike
[考研] 307求调剂 +3 余意卿 2026-03-21 6/300 2026-03-24 15:03 by 余意卿
[考研] 求调剂 +7 十三加油 2026-03-21 7/350 2026-03-23 23:48 by 热情沙漠
[考研] 315分，诚求调剂，材料与化工085600 +3 13756423260 2026-03-22 3/150 2026-03-22 20:11 by edmund7
[考研] 求调剂院校信息 +6 CX 330 2026-03-21 6/300 2026-03-22 15:25 by 无懈可击111
[考研] 材料与化工（0856）304求 B区 调剂 +3 邱gl 2026-03-21 3/150 2026-03-21 13:47 by lature00
信息提示
关闭
请填处理意见
关闭