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关于耐高温SiC芯片在AlN基座上粘结固定的问题 已有2人参与
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请问，怎么实现SiC芯片在AlN基座上的粘结固定？用玻璃粘结的话，因为芯片工作温度可达1200 C，玻璃粘结也不可靠，有没有 什么粘结固定方案？或者我应该从哪里着手解决这个问题？ |
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2楼2016-03-08 19:57:22
3楼2016-03-08 21:07:30
4楼2016-03-08 21:15:38
igzotft
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1. 1st step---metallization on AlN ceramic substrate. You can have Cu sheets or plates dir bonded on AlN susbstra by DBC (direct bond copper) or AMB(active metal brazing) process. 2. 2nd step----SiC chip bonded on the metallized AlN substrate. SiC chip is able to joined on the Cu sheet through wire bonding or soldering process with active-metal containing filler material. . |
5楼2016-03-10 17:15:18
igzotft
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【答案】应助回帖
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感谢参与，应助指数 +1
yinianyici: 金币+5, ★★★很有帮助, Does this method satisfy the high temperature(1200 C) condition? 2016-03-11 16:39:31
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yinianyici: 金币+5, ★★★很有帮助, Does this method satisfy the high temperature(1200 C) condition? 2016-03-11 16:39:31
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1. 1st step--Bonding copper sheet or sheet with AlN ceramic substrate by DBC or AMB process. 2. 2nd step--Bonding SiC chip with Cu metallizated AlN susbstrate through soldering or wire bonding process. |
6楼2016-03-10 17:25:08
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7楼2016-03-11 09:35:21
8楼2016-03-11 16:55:30