| 查看: 1179 | 回复: 7 | |||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | |||
[求助]
关于耐高温SiC芯片在AlN基座上粘结固定的问题 已有2人参与
|
|||
|
请问，怎么实现SiC芯片在AlN基座上的粘结固定？用玻璃粘结的话，因为芯片工作温度可达1200 C，玻璃粘结也不可靠，有没有 什么粘结固定方案？或者我应该从哪里着手解决这个问题？ |
回复此楼» 猜你喜欢
0703本科郑州大学求调剂
已经有3人回复
-
311求调剂
已经有4人回复
-
一志愿华理，数一英一285求A区调剂
已经有11人回复
-
调剂310
已经有5人回复
-
321求调剂
已经有6人回复
-
求调剂
已经有7人回复
-
349求调剂
已经有6人回复
-
本科新能源科学与工程，一志愿华理能动285求调剂
已经有4人回复
-
材料求调剂
已经有9人回复
-
299求调剂
已经有7人回复
感谢参与，应助指数 +1
|
本帖内容被屏蔽 |
7楼2016-03-11 09:35:21
2楼2016-03-08 19:57:22
3楼2016-03-08 21:07:30
4楼2016-03-08 21:15:38
