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yinianyici

新虫 (初入文坛)

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[求助] 关于耐高温SiC芯片在AlN基座上粘结固定的问题已有2人参与

请问，怎么实现SiC芯片在AlN基座上的粘结固定？用玻璃粘结的话，因为芯片工作温度可达1200 C，玻璃粘结也不可靠，有没有
什么粘结固定方案？或者我应该从哪里着手解决这个问题？

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AI 太可怕了，写基金时，提出想法，直接生成的文字比自己想得深远，还有科学性已经有11人回复
依托企业入选了国家启明计划青年人才。有无高校可以引进的。已经有11人回复

1楼 2016-03-08 17:13:20

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yinianyici

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引用回帖:

6楼: Originally posted by igzotft at 2016-03-10 17:25:08
1. 1st step--Bonding copper sheet or sheet with AlN ceramic substrate by DBC or AMB process.
2. 2nd step--Bonding SiC chip with Cu metallizated AlN susbstrate through soldering or wire bonding proc ...

据我所知，铜的熔点是1083度左右，达不到1200摄氏度的要求