24小时热门版块排行榜

返回列表

勿忘心安里

铁虫 (小有名气)

应助: 0 (幼儿园)
金币: 1351.2
散金: 105
红花: 2
帖子: 193
在线: 59.2小时
虫号: 3832540
注册: 2015-04-25
性别: GG
专业: 半导体晶体与薄膜材料

[交流] SEM测刻蚀后的样品横截面，怎样切割样品已有11人参与

请问 SEM测刻蚀后的样品横截面，怎样切割样品？大家是怎样切割的，请发的详细些。谢谢回复！

回复此楼

» 猜你喜欢

最近几年招的学生写论文不引自己组发的文章已经有11人回复
写了一篇“相变储能技术在冷库中应用”的论文，论文内容以实验为主，投什么期刊合适？已经有4人回复
需要合成515-64-0，50g，能接单的留言已经有3人回复
中科院杭州医学所招收博士生一名（生物分析化学、药物递送）已经有3人回复
临港实验室与上科大联培博士招生1名已经有8人回复
想换工作。大多数高校都是评职称时认可5年内在原单位取得的成果吗？已经有4人回复
带资进组求博导收留已经有9人回复

1楼 2015-12-24 21:09:11

已阅回复此楼关注TA 给TA发消息送TA红花 TA的回帖

回帖支持 ( 显示支持度最高的前 50 名 )

yswyx

专家顾问 (著名写手)

专家经验: +651
应助: 807 (博后)
贵宾: 0.204
金币: 2618.1
散金: 6018
红花: 112
帖子: 2705
在线: 577.8小时
虫号: 446878
注册: 2007-10-30
性别: GG
专业: 半导体微纳机电器件与系统
管辖: 微米和纳米

★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖

硅片的话很容易啊。按照解理面裂开就好。
如果不是硅片，那你要告诉我什么材料，刻蚀结构是啥样的

赞一下(1人)

回复此楼

6楼2015-12-25 12:34:02

已阅回复此楼关注TA 给TA发消息送TA红花 TA的回帖

jedi-j

铁杆木虫 (职业作家)

应助: 34 (小学生)
金币: 6750.8
散金: 100
红花: 13
帖子: 3364
在线: 570.3小时
虫号: 3083879
注册: 2014-03-24
专业: 半导体材料

★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖

?@??????^???????
?? wafer ?·? notch??????????????P????????????u??^????????????????
?????p??????????z??????????????棩?|?? wafer????
notch ???·???????p???v??????????^???????????????????
?????????p?p????????wafer㑹??????????p????????l????P????о???
??????????????λ??Q???v????? xλ?á?

???τ???????????????????_?????W??????h??

赞一下(1人)

回复此楼

15楼2015-12-25 20:41:33

已阅回复此楼关注TA 给TA发消息送TA红花 TA的回帖

jedi-j

铁杆木虫 (职业作家)

应助: 34 (小学生)
金币: 6750.8
散金: 100
红花: 13
帖子: 3364
在线: 570.3小时
虫号: 3083879
注册: 2014-03-24
专业: 半导体材料

★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖

上面有幾樓說的直接接觸切割㑹嚴重破壞斷面完整，萬萬不可取。
要利用晶片單晶的破壞走向可控性，在邊緣製造一個晶格缺陷，然後略為施加應力。
晶片就會沿著晶格方向裂開。

至於 Ar ion beam，不是每一台 SEM都有。
至少以前我是沒得用。
而且因為傾斜角的問題，Y方向長度㑹比較不好量測。
另外就是樣品一定要鍍金。
切得好的樣品，不鍍金只要手快，也是可以作 SEM的。