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铁虫 (小有名气)

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[交流] SEM测刻蚀后的样品横截面，怎样切割样品已有11人参与

请问 SEM测刻蚀后的样品横截面，怎样切割样品？大家是怎样切割的，请发的详细些。谢谢回复！

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1楼2015-12-24 21:09:11

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yswyx

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硅片的话很容易啊。按照解理面裂开就好。
如果不是硅片，那你要告诉我什么材料，刻蚀结构是啥样的

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6楼2015-12-25 12:34:02

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jedi-j

铁杆木虫 (职业作家)

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這個我幹過很多次了。
在 wafer 下方 notch附近，以�?石刀筆（其�?可能是鎢鋼頭）很快用力�?一缺口。
然後用縫衣針（最好用膠固定在紙板之�?上面）墊在 wafer背後，
notch 在下方，保持縫衣針縱向。略為露出一頭，對準剛剛�?出的缺口。
放在桌上輕輕施加壓力，wafer㑹由缺口沿著縫衣針烈出一條漂亮筆直的列線。
以上所述，缺口的位置決定縱向裂線 x位置。

以上動作熟練者可以用手“撕”開，初學者不建議…

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15楼2015-12-25 20:41:33

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jedi-j

铁杆木虫 (职业作家)

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上面有幾樓說的直接接觸切割㑹嚴重破壞斷面完整，萬萬不可取。
要利用晶片單晶的破壞走向可控性，在邊緣製造一個晶格缺陷，然後略為施加應力。
晶片就會沿著晶格方向裂開。

至於 Ar ion beam，不是每一台 SEM都有。
至少以前我是沒得用。
而且因為傾斜角的問題，Y方向長度㑹比較不好量測。
另外就是樣品一定要鍍金。
切得好的樣品，不鍍金只要手快，也是可以作 SEM的。