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勿忘心安里

铁虫 (小有名气)

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专业: 半导体晶体与薄膜材料

[交流] SEM测刻蚀后的样品横截面，怎样切割样品已有11人参与

请问 SEM测刻蚀后的样品横截面，怎样切割样品？大家是怎样切割的，请发的详细些。谢谢回复！

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1楼2015-12-24 21:09:11

已阅回复此楼关注TA 给TA发消息送TA红花 TA的回帖

jedi-j

铁杆木虫 (职业作家)

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专业: 半导体材料

★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖

這個我幹過很多次了。
在 wafer 下方 notch附近，以�?石刀筆（其�?可能是鎢鋼頭）很快用力�?一缺口。
然後用縫衣針（最好用膠固定在紙板之�?上面）墊在 wafer背後，
notch 在下方，保持縫衣針縱向。略為露出一頭，對準剛剛�?出的缺口。
放在桌上輕輕施加壓力，wafer㑹由缺口沿著縫衣針烈出一條漂亮筆直的列線。
以上所述，缺口的位置決定縱向裂線 x位置。

以上動作熟練者可以用手“撕”開，初學者不建議…