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勿忘心安里

铁虫 (小有名气)

[交流] SEM测刻蚀后的样品横截面,怎样切割样品 已有11人参与

请问  SEM测刻蚀后的样品横截面,怎样切割样品?大家是怎样切割的,请发的详细些。谢谢回复!
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勿忘心安里

铁虫 (小有名气)

引用回帖:
17楼: Originally posted by jedi-j at 2015-12-25 20:45:39
上面有幾樓說的直接接觸切割㑹嚴重破壞斷面完整,萬萬不可取。
要利用晶片單晶的破壞走向可控性,在邊緣製造一個晶格缺陷,然後略為施加應力。
晶片就會沿著晶格方向裂開。

至於 Ay ion beam,不是每一台 ...

谢谢,你很了解,希望后续能多交流!

发自小木虫Android客户端
19楼2015-12-25 22:20:36
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jhwang2010

银虫 (正式写手)

2楼2015-12-24 22:28:38
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491406219

银虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
一般是氩离子刻蚀,好的仪器自带刻蚀功能,表面刻蚀后再扫描观察表面。

发自小木虫Android客户端
just be yourself
3楼2015-12-25 00:14:16
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勿忘心安里

铁虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by jhwang2010 at 2015-12-24 22:28:38
线切割

线切割可能会很大程度上伤害我的样品。毕竟图形只有微米级别

发自小木虫Android客户端
4楼2015-12-25 09:26:29
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