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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳器件 » 如何才能使硅片表面疏水？（30金币赠送）
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kevin_yuan

银虫 (初入文坛)

[求助] 如何才能使硅片表面疏水？（30金币赠送） 已有15人参与

机械电子专业，现在用到硅片。想要硅片表面能够疏水。看别人的说法是氢氟酸浸泡下就可以，可是借了别人实验室试了，发现效果还是很差，接触角还是很小。我想问问各位专家，如何才能让硅片表面疏水？是用浓硫酸+双氧水浸泡，然后再用硅烷偶联试剂浸泡么？具体步骤是什么，该用什么偶联剂？

完全不是这个领域的，所以不了解，请各位帮忙，越详细越好，30金币奉上。
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1楼 2014-05-16 19:39:42
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眼镜片1

银虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
羟基化以后 接枝氟硅烷的角度高点 要么就是在硅片表面 构筑一些纳米级别的粗糙度 然后再改性
总之  是避免不了 接枝疏水基团的
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7楼2014-05-17 14:00:32
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眼镜片1

银虫 (著名写手)
引用回帖:
24楼: Originally posted by yswyx at 2014-05-20 19:22:22
在浸泡偶联剂之前，一定要烘干。偶联剂可以烘干，也可以阴干，不要吹干，容易使表面不均匀，环境不好还容易粘污。
你的这个偶联剂我没用过，不了解。以前看资料，某些硅片增粘剂也是氧基硅烷成分的，应该可以用。 ...

如果接枝上去的话 不会清洗掉的 只会磨损过程中掉  能清洗掉的 不是接枝上去了 只是物理吸附上去    接枝的过程工艺很关键  做微机电系统的对这个可能不一定很精通
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25楼2014-05-21 07:54:57
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