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muzidianxin

铜虫 (初入文坛)

[求助] 关于KH560修饰介孔二氧化硅的问题 已有4人参与

求各位大神指点,介孔二氧化硅与KH560反应,是要先去模板还是反应之后去模板,我看着是反应之后用酸洗法去的模板,这样会使环氧基开环吗?还有怎样检测环氧基是否连上,可以用红外吗?最近各种纠结啊,求指点。。。
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天天有你

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

先去模板后再处理,最好先做个XRD小角度实验,然后再用560进行偶联处理(建议用极性溶剂回流试试),之后可用红外光谱、TG表征,希望对你有用。

[ 发自小木虫客户端 ]
8楼2013-12-19 20:42:15
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查看全部 11 个回答

truemoon

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
我之前都是先去模板再修饰,因为去模板要在550°下烧几个小时。如果修饰后再去模板恐怕结构都变了。
一条懒虫子
2楼2013-11-29 11:19:39
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muzidianxin

铜虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by truemoon at 2013-11-29 11:19:39
我之前都是先去模板再修饰,因为去模板要在550°下烧几个小时。如果修饰后再去模板恐怕结构都变了。

请问你是用KH560吗?这个环氧基好接上去不?大概用量是多少啊。。。找不到相关的文献。。。。唉。。。。
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3楼2013-11-29 12:08:01
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truemoon

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

我用的是KH550,还有KH580,这两个都可以,具体的操作我记得是先把去除模板的材料在水中搅拌2小时,增加表明羟基的个数,餐后再修饰,好像就是把KH550的溶液加入到水中搅拌。
一条懒虫子
4楼2013-12-02 14:27:23
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