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muzidianxin

铜虫 (初入文坛)

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[求助] 关于KH560修饰介孔二氧化硅的问题已有4人参与

求各位大神指点，介孔二氧化硅与KH560反应，是要先去模板还是反应之后去模板，我看着是反应之后用酸洗法去的模板，这样会使环氧基开环吗？还有怎样检测环氧基是否连上，可以用红外吗？最近各种纠结啊，求指点。。。

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关于我，关于未来，敬请期待

1楼 2013-11-28 10:48:34

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天天有你

新虫 (初入文坛)

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【答案】应助回帖

先去模板后再处理，最好先做个XRD小角度实验，然后再用560进行偶联处理（建议用极性溶剂回流试试），之后可用红外光谱、TG表征，希望对你有用。

[ 发自小木虫客户端 ]

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