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muzidianxin

铜虫 (初入文坛)

[求助] 关于KH560修饰介孔二氧化硅的问题 已有4人参与

求各位大神指点,介孔二氧化硅与KH560反应,是要先去模板还是反应之后去模板,我看着是反应之后用酸洗法去的模板,这样会使环氧基开环吗?还有怎样检测环氧基是否连上,可以用红外吗?最近各种纠结啊,求指点。。。
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muzidianxin

铜虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by truemoon at 2013-11-29 11:19:39
我之前都是先去模板再修饰,因为去模板要在550°下烧几个小时。如果修饰后再去模板恐怕结构都变了。

请问你是用KH560吗?这个环氧基好接上去不?大概用量是多少啊。。。找不到相关的文献。。。。唉。。。。
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3楼2013-11-29 12:08:01
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