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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 高分子化学 » 关于KH560修饰介孔二氧化硅的问题
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muzidianxin

铜虫 (初入文坛)

[求助] 关于KH560修饰介孔二氧化硅的问题 已有4人参与

求各位大神指点，介孔二氧化硅与KH560反应，是要先去模板还是反应之后去模板，我看着是反应之后用酸洗法去的模板，这样会使环氧基开环吗？还有怎样检测环氧基是否连上，可以用红外吗？最近各种纠结啊，求指点。。。
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关于我，关于未来，敬请期待
1楼 2013-11-28 10:48:34
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回帖支持 ( 显示支持度最高的前 50 名 )

truemoon

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

我用的是KH550，还有KH580，这两个都可以，具体的操作我记得是先把去除模板的材料在水中搅拌2小时，增加表明羟基的个数，餐后再修饰，好像就是把KH550的溶液加入到水中搅拌。
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一条懒虫子
4楼2013-12-02 14:27:23
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风之子：我

至尊木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

我之前是使用KH570改性二氧化硅，改性后用水清洗、烘干，然后测水接触角等，如果变化比较大说明接枝成功了，后续可以去做结构表征来辅助，关键还是先看有没有效果。
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7楼2013-12-13 09:37:34
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xiaoying1995

木虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by truemoon at 2013-11-29 11:19:39
我之前都是先去模板再修饰，因为去模板要在550°下烧几个小时。如果修饰后再去模板恐怕结构都变了。

您好，我想问一下，我在做介孔二氧化硅的时候也是用550度煅烧了的，但是煅烧之后介孔二氧化硅从圆球状变成了不规则性状，请问您知道是怎么回事吗？
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9楼2014-10-07 12:27:27
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晨潇

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

先去模板或者后去模板都可以，如果先去掉模板，kh560的接枝效率会比较高，但同时可能使得内部孔道也被修饰了kh560，所以有些人选择先修饰kh560，然后去模板。在酸里回流，在去掉模板的同时会把环氧开环成羟基，这个是一举两得的事。如果想酸洗去掉模板又不改变环氧键的话，难点。。。
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10楼2014-10-07 16:31:14
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普通回帖

truemoon

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
我之前都是先去模板再修饰，因为去模板要在550°下烧几个小时。如果修饰后再去模板恐怕结构都变了。
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一条懒虫子
2楼2013-11-29 11:19:39
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muzidianxin

铜虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by truemoon at 2013-11-29 11:19:39
我之前都是先去模板再修饰，因为去模板要在550°下烧几个小时。如果修饰后再去模板恐怕结构都变了。

请问你是用KH560吗？这个环氧基好接上去不？大概用量是多少啊。。。找不到相关的文献。。。。唉。。。。
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关于我，关于未来，敬请期待
3楼2013-11-29 12:08:01
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Whatsscience

金虫 (正式写手)
引用回帖:
4楼: Originally posted by truemoon at 2013-12-02 14:27:23
我用的是KH550，还有KH580，这两个都可以，具体的操作我记得是先把去除模板的材料在水中搅拌2小时，增加表明羟基的个数，餐后再修饰，好像就是把KH550的溶液加入到水中搅拌。

能给点相关方面的文献吗
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5楼2013-12-12 14:31:55
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truemoon

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

时间太久不记得放哪里了，不过好像是1克材料加入1毫升的KH550或KH580，搅拌2小时后离心就可以了。
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一条懒虫子
6楼2013-12-13 09:25:30
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天天有你

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

先去模板后再处理，最好先做个XRD小角度实验，然后再用560进行偶联处理（建议用极性溶剂回流试试），之后可用红外光谱、TG表征，希望对你有用。

[ 发自小木虫客户端 ]
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8楼2013-12-19 20:42:15
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