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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 高分子化学 » 关于KH560修饰介孔二氧化硅的问题
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muzidianxin

铜虫 (初入文坛)

[求助] 关于KH560修饰介孔二氧化硅的问题 已有4人参与

求各位大神指点，介孔二氧化硅与KH560反应，是要先去模板还是反应之后去模板，我看着是反应之后用酸洗法去的模板，这样会使环氧基开环吗？还有怎样检测环氧基是否连上，可以用红外吗？最近各种纠结啊，求指点。。。
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关于我，关于未来，敬请期待
1楼 2013-11-28 10:48:34
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truemoon

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
我之前都是先去模板再修饰，因为去模板要在550°下烧几个小时。如果修饰后再去模板恐怕结构都变了。
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一条懒虫子
2楼2013-11-29 11:19:39
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truemoon

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

我用的是KH550，还有KH580，这两个都可以，具体的操作我记得是先把去除模板的材料在水中搅拌2小时，增加表明羟基的个数，餐后再修饰，好像就是把KH550的溶液加入到水中搅拌。
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一条懒虫子
4楼2013-12-02 14:27:23
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truemoon

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

时间太久不记得放哪里了，不过好像是1克材料加入1毫升的KH550或KH580，搅拌2小时后离心就可以了。
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一条懒虫子
6楼2013-12-13 09:25:30
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truemoon

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

煅烧前后形状不会有太大变化，你只是用扫描看的吧，介孔材料主要看透射，用于表征孔的大小。

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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一条懒虫子
11楼2014-10-09 08:08:51
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