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单晶硅非抛光面的形貌观察【金相显微镜】
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jzsunjia
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单晶硅非抛光面的形貌观察【金相显微镜】
本人不是专门研究半导体的。从来只是用单晶硅的抛光面,今天偶然对非抛光面看了看表面形貌(用的是金相显微镜),发现以下图片。
请指教:
1. 图片中的方形凸起是什么?非抛光面存在多晶Si吗?
2. 为什么会这样有序排列呢?
谢谢!
非抛光面的金相观察
[ 来自小组
半导体器件
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2013-11-11 16:40:34
我用单晶硅做沉积基底,未抛光面SEM也是这样的 个人认为排列成这样是因为切割过程使然 不知道楼主用未抛光面做什么 要是做外延生长的话 个人觉得 未抛光面取向是不同的 应该是多晶吧
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2楼
2013-11-11 12:56:50
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你看到的这个是属于各向异性湿法腐蚀出来的,因为硅片制造的时候,切片后要做一次腐蚀,然后再做单面抛光。
但是表层材料很难说是什么,因为有些片子背面是不处理的,有些要沉积多晶硅,有些要沉积氧化硅。
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2013-11-11 13:03:59
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jzsunjia
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yswyx
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你看到的这个是属于各向异性湿法腐蚀出来的,因为硅片制造的时候,切片后要做一次腐蚀,然后再做单面抛光。
但是表层材料很难说是什么,因为有些片子背面是不处理的,有些要沉积多晶硅,有些要沉积氧化硅。
谢谢
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2013-11-11 20:59:41
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tony1988lau
at 2013-11-11 12:56:50
我用单晶硅做沉积基底,未抛光面SEM也是这样的 个人认为排列成这样是因为切割过程使然 不知道楼主用未抛光面做什么 要是做外延生长的话 个人觉得 未抛光面取向是不同的 应该是多晶吧
谢谢。能够交流下您的SEM未抛光图片。发至我的邮箱
jiaozuosunjia@163.com
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6楼
2013-11-11 21:01:23
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yswyx
at 2013-11-11 13:03:59
你看到的这个是属于各向异性湿法腐蚀出来的,因为硅片制造的时候,切片后要做一次腐蚀,然后再做单面抛光。
但是表层材料很难说是什么,因为有些片子背面是不处理的,有些要沉积多晶硅,有些要沉积氧化硅。
感觉不大可能是腐蚀造成的
因为单晶硅表面是一个方向
腐蚀应该一个速度才对
多晶才会腐蚀速率不同出现一颗颗的形貌
应该是表面有其他东西
比如有些硅片未抛光面有石蜡
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2013-11-12 09:12:34
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jzsunjia
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7楼
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Originally posted by
xijh
at 2013-11-12 09:12:34
感觉不大可能是腐蚀造成的
因为单晶硅表面是一个方向
腐蚀应该一个速度才对
多晶才会腐蚀速率不同出现一颗颗的形貌
应该是表面有其他东西
比如有些硅片未抛光面有石蜡...
又长知识了,谢谢。
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2013-11-12 15:06:07
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zhengkning
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