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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 合成表征 » 薄膜应力控制
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FLYFWY

木虫 (小有名气)

[求助] 薄膜应力控制 已有3人参与

我用磁控溅射制备金属多层膜（A/B/A/B……这种结构），厚度um量级。
膜稍微镀厚一点（几十um)，镀完膜取样就会发现膜已从基片
上整体脱离（有的膜系是张应力，有的是压应力）。镀薄了对我来说又没用，
所以想控制薄膜的应力，使其能尽量镀厚而不脱落。

1.镀完膜再退一遍火是否能降低薄膜应力从而抑制膜脱落？
2.该从哪些方面来控制薄膜应力呢？基片热膨胀系数，膜系
设计，烘烤温度？？
请虫友们指点一二，不胜感激！
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1楼 2015-05-13 15:13:51
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FLYFWY

木虫 (小有名气)
引用回帖:
8楼: Originally posted by boboxinxue07 at 2015-05-27 14:35:28
你确定磁控溅射可以做这么厚不掉膜，一般CVD可以做几十个μ，磁控溅射我还真没有听说过，我觉得是你用的这种方法它本省就是有它的极限的，你可以再咨询一下行家。如果真是这样，你该换方法了。

我现在能做30μm左右，不知道能不能再往厚了做，谢谢提醒！我再发个帖问问~~
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9楼2015-05-29 15:09:40
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xsz2013

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
建议把调制周期设置在100nm以下，增大周期数来提高厚度
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2楼2015-05-13 17:16:32
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deepspring5

新虫 (初入文坛)
你好，我是本科生，无法给你解答问题，我想请问一下这个磁控溅射用的铝耙一般在哪里买啊？
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3楼2015-05-13 17:57:01
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
首先要考虑镀膜对基板的润湿性，要事先对基板表面进行处理，两者的润湿性越好则结合力越高；其次是尽量使基板和薄膜二者的热膨胀系数要接近一些。如果二者热膨胀系数差异太大，可考虑在其间增加一层过渡层，其热膨胀系数介于二者之间，以缓解热应力。
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4楼2015-05-13 19:31:14
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