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FLYFWY

木虫 (小有名气)

[求助] 薄膜应力控制 已有3人参与

我用磁控溅射制备金属多层膜(A/B/A/B……这种结构),厚度um量级。
膜稍微镀厚一点(几十um),镀完膜取样就会发现膜已从基片
上整体脱离(有的膜系是张应力,有的是压应力)。镀薄了对我来说又没用,
所以想控制薄膜的应力,使其能尽量镀厚而不脱落。

1.镀完膜再退一遍火是否能降低薄膜应力从而抑制膜脱落?
2.该从哪些方面来控制薄膜应力呢?基片热膨胀系数,膜系
设计,烘烤温度??
请虫友们指点一二,不胜感激!
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boboxinxue07

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

你确定磁控溅射可以做这么厚不掉膜,一般CVD可以做几十个μ,磁控溅射我还真没有听说过,我觉得是你用的这种方法它本省就是有它的极限的,你可以再咨询一下行家。如果真是这样,你该换方法了。
8楼2015-05-27 14:35:28
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xsz2013

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
建议把调制周期设置在100nm以下,增大周期数来提高厚度
2楼2015-05-13 17:16:32
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deepspring5

新虫 (初入文坛)

你好,我是本科生,无法给你解答问题,我想请问一下这个磁控溅射用的铝耙一般在哪里买啊?
3楼2015-05-13 17:57:01
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer


【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
首先要考虑镀膜对基板的润湿性,要事先对基板表面进行处理,两者的润湿性越好则结合力越高;其次是尽量使基板和薄膜二者的热膨胀系数要接近一些。如果二者热膨胀系数差异太大,可考虑在其间增加一层过渡层,其热膨胀系数介于二者之间,以缓解热应力。
4楼2015-05-13 19:31:14
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