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切薄膜基片做截面的SEM大家都怎么切的 已有1人参与
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| 请问大家切薄膜基片做截面的SEM大家都怎么切的，我都是从背面划一刀，然后压开，或者掰开，但是扫出来的的截面很不整齐，连基片的PT和Si都不整理，更别说上面的薄膜了。 |
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【答案】应助回帖
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感谢参与，应助指数 +1
姜杰: 金币+5, ★★★很有帮助 2015-04-09 18:53:45
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| 一般都是切一刀，然后掰开的，断面好坏看运气了。想做的比较好，可以用FIB技术，直接切出断面，还可以拍TEM，设备稀有。 想制样好一点，可以用液氮冷却 （前提是你的薄膜要经得住低温），戴手套在液氮环境中掰开，也可以先在背面划一刀，然后放在液氮里冷却，取出后立马掰开。主要是金属Pt层有延展性，而且掰开后薄膜层容易脱落。 不能根除但是可以改进，另外基片清洗的时候洗干净些有利于看清断面处薄膜层与基片层的结合情况。 最后一点，薄膜的断面是可以用纱布打磨的，用细纱布磨平下也是不错的，我没尝试过，但薄膜的TEM试样就是自己手工打磨的，建议你试试。 |
2楼2015-04-09 14:01:05
3楼2015-04-09 18:54:06
