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mollyzhang_2003

木虫 (著名写手)

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半导体制成集成电路芯片以后,缺陷数量还会增加吗?
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mollyzhang_2003

木虫 (著名写手)

引用回帖:
8楼: Originally posted by 其实会很在意 at 2014-12-17 12:39:56
会,因为半导体器件集成过程中存在大量不确定、不可控的因素影响集成电路的性能,导致缺陷的增加

加入芯片封装好后内部的缺陷数量为为n,在使用芯片的过程中,内部缺陷的数量还会增加吗?
9楼2014-12-18 12:37:34
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whywhy01

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖


感谢参与,应助指数 +1
mollyzhang_2003(ljw4010代发): 金币+1, 谢谢交流! 2014-12-17 21:19:07
可能会,半导体制成集成电路的工艺中会不断重复镀膜-刻蚀-镀膜这个过程,在刻蚀过后的表面上再镀膜可能就会引入更多缺陷了
2楼2014-12-15 21:56:02
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mollyzhang_2003

木虫 (著名写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by whywhy01 at 2014-12-15 21:56:02
可能会,半导体制成集成电路的工艺中会不断重复镀膜-刻蚀-镀膜这个过程,在刻蚀过后的表面上再镀膜可能就会引入更多缺陷了

做成芯片成品后,缺陷和杂质数量还会发生改变吗
3楼2014-12-15 23:10:28
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whywhy01

金虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by mollyzhang_2003 at 2014-12-15 23:10:28
做成芯片成品后,缺陷和杂质数量还会发生改变吗...

不太了解这个制造芯片成品的工艺,是和封装有关?
4楼2014-12-16 09:34:35
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